檢索結果:共5筆資料 檢索策略: "拋光墊".ckeyword (精準) and year="109"
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在化學機械平坦化製程中,化學拋光液與晶圓移除之殘碎會導致拋光墊表面產生鈍化的情況,因此透過拋光墊修整將拋光墊表面已鈍化表面移除,維持穩定的晶圓移除率。本研究將探討修整力量下的拋光墊修整移除率與表面形…
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本研究 之目的 為 研發線上量測軟拋墊之 磨耗率 (Pad Wearing Rate, PWR)與 性能指標應用於化學機械拋光之製程 透過 先前 開 發之動態量測 拋光墊性能指標系統 以 自行研發 …
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本研究目的主要在進行後段導線製程 (Back End of Line, BEOL)中,銅導線的化學機械拋光之化學能與機械能佔比分析。由銅膜晶圓、鉭膜晶圓之化學機械拋光製程實驗,藉由集合式電錶即時觀測…
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本研究之目的為設計研發依商用拋光墊溝槽及其經過磨耗後之尺寸PDMS材料翻模複製的透明溝槽,並與玻璃黏合為一體之觀測模型,經過相似性轉換計算後利用粒子影像測速法(Particle Image Velo…
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化學機械平坦化/拋光(CMP)製程在半導體製造產業中扮演著不可或缺的角色。拋光墊與研磨液為其中最關鍵的兩種耗材,在CMP製程中拋光墊承載著研磨液,使其可均勻分布在晶圓表面,同時提供了機械研磨力。隨著…